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寬能隙半導體駛入快車道

本文作者:編輯部       點擊: 2022-04-13 12:53
前言:
 在元器件短缺、產能吃緊、碳中和以及疫情驅動的全球化數位轉型等多種因素的疊加影響下,功率半導體市場迎來一波高速成長。這其中不僅傳統功率元件的需求增長,以SiCGaN為代表新一代寬能隙半導體元件也獲得了高速成長的機會。這一點,可能就連SiCGaN半導體元件的供應商們也沒有想到,幸福來的這麼快。
 
多家權威機構在近兩年的科技趨勢預測中,寬能隙半導體都佔據了重要位置。如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)這樣的第三代半導體於元件,其耐高溫、耐高壓、高工作頻率,抗輻射等優異特性,在高功率密度,大功率應用領域綻放異彩。智程、成本等障礙不斷被克服,未來的幾年中,我們將在軌道交通、5G基站,新能源汽車、資料中心、特高壓電網、消費電子等諸多領域越來越多地看到它們的身影,感受到更多的科技變革。
 
 
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