2007年DRAM產能大幅擴充以及新製程70nm導入的趨勢下，DRAMeXchange預估DRAM後段的測試產業有機會在2007下半年出現測試產能吃緊的狀況，然而未來日月鴻的產能變化以及Hynix的DDR2測試訂單是否委外，都將牽動產業供需的重要變數。整體而言，無論明年測試產業是否會供給吃緊，隨著2007年DRAM產量大幅度的增加，後段測試產業毫無疑問也是DRAM產業榮景下的受惠者。
2006年為DRAM業者豐收的一年，居高不下的DDR2價格相較於Flash跌跌不休的價格，部份DRAM廠商決定減緩NAND FLASH佈局速度，而加快DRAM投產進度，根據DRAMeXchange研究數據 2007年DRAM bit growth高達65%水準(附件圖表)。然而面臨DRAM產業多年未見的大幅成長，後段封裝以及測試業者是否能跟上DRAM擴產腳步為許多人所關切的議題。
若將後段封裝與測試分別觀察，封裝產能由於折舊占成本比重較低加上擴產速度較快，因此不需要太擔心產能不足問題。反倒是測試產能建置速度較為緩慢，先進的測試機台如Adventest的T5593或T5588單一機台要價約4.5M USD，對於資本額在150M USD以下的封裝測試廠而言，投資金額相當龐大。分析師加上測試成本中的折舊比重高達50%以上，因此在測試設備的擴充上廠商多半採取較為謹慎的態度。
由於測試產能投資金額偏高，因此DRAM廠商在成本考量下多半委外給專業的測試廠代工。目前台系廠商如力晶、茂德、南科，以及國際大廠爾必達(Elpida)測試產能幾乎全數委外，加上華亞科以及華邦的奇夢達(Qimonda)代工訂單也委託台灣廠商做測試，因此現階段DRAM測試產能多半集中於台灣地區。
DRAMeXchange進一步指出:以台灣地區各家測試廠的測試機台總數觀察，2006年第四季T5581/5585共計391台，T5588共25台，T5593達70台。若以ㄧ台T5593機台搭配4-5台T5581/T5585機台，單月可測試將近4M的DDR2顆粒，對照2006年第四季全球DDR2單月產出顆粒數約310M 似乎足以應付全球DDR2測試需求。
雖然表面上DDR2測試產能足夠，但仍有測試業者表示其客戶不斷要求追加機台。DRAMeXchange認為有兩個原因:
首先，廠商目前所擁有的T5593機台同測顆數有單頭128顆也有雙頭256顆，因此產出數量上必須要打折扣。其次，舊有的T5581/5585機台，在測試DDR2時function test功能的同時，也必須負擔起測試SDRAM以及DDR的工作，加上廠商也不願意添購T5581/ T5585等舊世代的測試機台。以目前產業一台T5593搭配4-5台T5581計算，大約2007年第一季以後舊有的T5581/ T5585將不敷使用，因此量產型的T5588必須負擔起function test功能，使得部份廠商的測試產能供給吃緊。
雖然目前測試產能不至於出現大幅度供給缺口，然而2007下半年台系DRAM廠新增產能陸續開出，加上DRAM廠規劃新的70nm製程也會在2007年下半年量產，屆時由於新製程良率不高使得測試秒數拉長，進而減少供給數量。依照目前測試廠商的現有設備支出計畫，2007下半年將有機會出現供給缺口(附件圖表)。
新的測試設備投資金額龐大，使得DRAM測試廠不願意依照客戶要求大幅度擴產
然而未來仍有許多變數值得加入探討，由於新的測試設備投資金額龐大，使得DRAM測試廠不願意依照客戶要求大幅度擴產，也因此測試產能擴充腳步將緩步的跟隨DRAM廠商的產能增加速度，而DRAM廠為了確保後段產能供給無虞，將設法扶植新的封裝測試廠，如日月鴻的成立便是力晶與日月光策略合作下的公司。雖然目前規模不大，但在母公司日月光奧援下，未來成長潛力驚人。
此外，Hynix 的DDR2後段測試訂單是否委外也是未定數，目前大陸無錫廠所開出的DDR2產能全部內部處理，但隨著明年DDR2產量的增加，Hynix是否願意另行建置龐大的後段產能也是值得懷疑。
整體而言，無論明年測試產業是否會供給吃緊，隨著2007年DRAM產量大幅度的增加，後段測試產業毫無疑問也是DRAM產業榮景下的受惠者。
2006年為DRAM業者豐收的一年，居高不下的DDR2價格相較於Flash跌跌不休的價格，部份DRAM廠商決定減緩NAND FLASH佈局速度，而加快DRAM投產進度，根據DRAMeXchange研究數據 2007年DRAM bit growth高達65%水準(附件圖表)。然而面臨DRAM產業多年未見的大幅成長，後段封裝以及測試業者是否能跟上DRAM擴產腳步為許多人所關切的議題。
若將後段封裝與測試分別觀察，封裝產能由於折舊占成本比重較低加上擴產速度較快，因此不需要太擔心產能不足問題。反倒是測試產能建置速度較為緩慢，先進的測試機台如Adventest的T5593或T5588單一機台要價約4.5M USD，對於資本額在150M USD以下的封裝測試廠而言，投資金額相當龐大。分析師加上測試成本中的折舊比重高達50%以上，因此在測試設備的擴充上廠商多半採取較為謹慎的態度。
由於測試產能投資金額偏高，因此DRAM廠商在成本考量下多半委外給專業的測試廠代工。目前台系廠商如力晶、茂德、南科，以及國際大廠爾必達(Elpida)測試產能幾乎全數委外，加上華亞科以及華邦的奇夢達(Qimonda)代工訂單也委託台灣廠商做測試，因此現階段DRAM測試產能多半集中於台灣地區。
DRAMeXchange進一步指出:以台灣地區各家測試廠的測試機台總數觀察，2006年第四季T5581/5585共計391台，T5588共25台，T5593達70台。若以ㄧ台T5593機台搭配4-5台T5581/T5585機台，單月可測試將近4M的DDR2顆粒，對照2006年第四季全球DDR2單月產出顆粒數約310M 似乎足以應付全球DDR2測試需求。
雖然表面上DDR2測試產能足夠，但仍有測試業者表示其客戶不斷要求追加機台。DRAMeXchange認為有兩個原因:
首先，廠商目前所擁有的T5593機台同測顆數有單頭128顆也有雙頭256顆，因此產出數量上必須要打折扣。其次，舊有的T5581/5585機台，在測試DDR2時function test功能的同時，也必須負擔起測試SDRAM以及DDR的工作，加上廠商也不願意添購T5581/ T5585等舊世代的測試機台。以目前產業一台T5593搭配4-5台T5581計算，大約2007年第一季以後舊有的T5581/ T5585將不敷使用，因此量產型的T5588必須負擔起function test功能，使得部份廠商的測試產能供給吃緊。
雖然目前測試產能不至於出現大幅度供給缺口，然而2007下半年台系DRAM廠新增產能陸續開出，加上DRAM廠規劃新的70nm製程也會在2007年下半年量產，屆時由於新製程良率不高使得測試秒數拉長，進而減少供給數量。依照目前測試廠商的現有設備支出計畫，2007下半年將有機會出現供給缺口(附件圖表)。
新的測試設備投資金額龐大，使得DRAM測試廠不願意依照客戶要求大幅度擴產
然而未來仍有許多變數值得加入探討，由於新的測試設備投資金額龐大，使得DRAM測試廠不願意依照客戶要求大幅度擴產，也因此測試產能擴充腳步將緩步的跟隨DRAM廠商的產能增加速度，而DRAM廠為了確保後段產能供給無虞，將設法扶植新的封裝測試廠，如日月鴻的成立便是力晶與日月光策略合作下的公司。雖然目前規模不大，但在母公司日月光奧援下，未來成長潛力驚人。
此外，Hynix 的DDR2後段測試訂單是否委外也是未定數，目前大陸無錫廠所開出的DDR2產能全部內部處理，但隨著明年DDR2產量的增加，Hynix是否願意另行建置龐大的後段產能也是值得懷疑。
整體而言，無論明年測試產業是否會供給吃緊，隨著2007年DRAM產量大幅度的增加，後段測試產業毫無疑問也是DRAM產業榮景下的受惠者。
