瑞薩新款微型封裝RA MCU提供超低功耗、創新的周邊功能
前言：
採用Arm® Cortex®-M23核心的全新RA2E2系列，針對空間受限、能源敏感型的物聯網端點應用、穿戴式裝置、醫療設備、工業自動化和其他消費性產品及家電進行最佳化
2021年10月13日--先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子（TSE：6723）今天為32位元RA系列微控制器（MCU）增加了新的成員。RA2E2元件採用最新的Arm® Cortex®-M23核心，提供極低功耗、針對物聯網端點應用的周邊，以及節省空間的封裝選項，包括一個尺寸僅為1.87 x 1.84 mm的微型16接腳WLCSP（晶圓級晶片封裝）。新的48MHz RA2E2可加快設計週期，並能輕鬆升級到其他RA系列設備。
RA2E2 MCU旨在滿足要求嚴格的物聯網端點應用的需求，包括穿戴式裝置、醫療設備、電器和工業自動化。在業界同類產品中提供最低的功耗，操作模式下僅消耗81uA/MHz，軟體待機電流僅200nA，可快速喚醒。RA2E2 MCU也支援Ta = -40/+125°C的極寬操作溫度範圍，適用於惡劣的物聯網操作環境。RA2E2支援I3C介面並整合可降低成本的周邊功能，包括精度為+/- 1%的內部振盪器、上電重置和低電壓檢測器、EEPROM和溫度感測器。
瑞薩的RA系列包括超過160個元件，從48MHz到200MHz。RA系列MCU提供業界領先的功耗規格、非常廣泛的通訊選項，以及先進的保全選項（包括Arm TrustZone®技術）。瑞薩的彈性套裝軟體（FSP）支援所有RA元件，其中包括高效的驅動程式和中介軟體，以簡化通訊和保全功能的開發。FSP的GUI簡化並加快開發過程，可彈性的加入之前已開發的程式碼，且與其他RA系列元件相容，方便不同元件間轉換。使用FSP的設計人員亦可使用Arm廣大的生態系統，以及瑞薩廣泛的合作夥伴網絡中提供的各種工具，有助於加快上市時間。
瑞薩物聯網和基礎設施業務部資深副總裁Roger Wendelken表示：「小接腳數物聯網端點應用對32位元MCU的需求不斷增加，RA2E2系列透過合適的特性和性能可滿足市場需求。我們的RA系列現提供16到176接腳和48到200 MHz性能的解決方案，且全部都有FSP的支援，可在不同元件之間輕鬆快速地轉換設計IP。」
RA2E2 MCU
RA2E2 MCU包括九個不同的型號，16接腳到24接腳的封裝，16KB到64KB的Flash，以及8KB的SRAM。這些元件也包括2KB Data Flash，這是其他低接腳數元件不具備的功能。另外亦是同級產品中唯一提供I3C介面的MCU，可提供4.6 Mbps的高速通訊，競爭對手則是1 Mbps。RA2E2也提供先進的保全功能，包括加解密運算加速器（AES256/128）、真隨機亂數產生器（TRNG）和記憶體保護單元。
RA4E1的主要特點
● 48 MHz Arm Cortex-M23 CPU核心
● 整合16KB到64KB的Flash；8KB RAM和2KB Data Flash
● 支援廣泛的溫度操作範圍：Ta = -40/+125°C，適用於惡劣的物聯網操作環境
● 封裝選項包括微型16接腳的WLCSP，及20和24接腳的QFN
● 低功耗運作：操作模式下為81uA/MHz，軟體待機電流僅為200nA，可快速喚醒
● 操作電壓範圍廣：1.6V至5.5V
● 保全功能包括加解密加速器、TRNG和記憶體保護單元
● 降低系統成本功能
o 高精度（+/- 1.0%）、高速內部振盪器
o 上電重置和低電壓檢測器
o EEPROM
o 大電流驅動接腳和5V耐壓I/O
o 溫度感測器
瑞薩將RA2E2 MCU與互補的類比和電源產品相結合，這些產品可無縫協同工作，以創造成功的組合，進而加快設計週期並降低客戶對各種應用的風險。採用RA2E2 MCU的成功產品組合包括電競用DDR5 DIMM解決方案（可定址 LED 控制）等。瑞薩提供超過250種具有相容元件的成功產品組合，適用於各種應用和不同產品，可在renesas.com/win上取得。
供貨
所有新的RA2E2 MCU現已上市。為了協助工程師入門，瑞薩提供EK-RA2E2評估套件。有關RA2E2 MCU的更多資訊，包括訂購新的評估套件，請造訪https://www.renesas.com/RA2E2。
關於瑞薩電子
瑞薩電子（TSE:6723）以完整的半導體解決方案提供值得信賴的嵌入式設計與創新，使數十億相互連結的智慧型裝置能夠改善人們的工作與生活。身為全球微控制器、類比元件、電源IC以及SoC等產品的領導供應商，瑞薩為汽車、工業、基礎設施及物聯網等廣泛的應用範圍提供全面性的解決方案，協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。歡迎訂閱關注LinkedIn 、Facebook、Twitter和 YouTube。
