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力旺電子聯手英特爾晶圓代工服務推廣高階晶片安全矽智財

本文作者:力旺電子       點擊: 2022-02-08 14:40
前言:
2022年2月8日--亞洲最大半導體矽智財供應商力旺電子(eMemory Technology Inc.)宣布加入英特爾晶圓代工服務加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 計畫,為使用IFS晶圓代工服務平台的共同客戶提供全球首屈一指的安全IP解決方案。
 
作為IFS加速器計畫的一員,力旺電子將在英特爾的先進製程節點提供一次性可編程記憶體OTP (NeoFuse)、物理不可複製功能PUF (NeoPUF)、和其子公司熵碼科技(PUFsecurity Corporation)所開發之晶片安全IP。 IFS客戶在使用英特爾先進製程技術的同時可直接在產品中導入上述已在各製程節點認證的IP,提升整體系統安全性。 
 
力旺電子的專利NeoFuse是一種非揮發性記憶體 (NVM) 技術,具有低功耗運行、高可靠性和強安全性等優點。 以NeoFuse技術為核心,NeoPUF利用製造過程中每個晶片間的自然微小變化作為晶片識別“指紋”。兩項專利技術在世界各大晶圓代工廠都有良好的生產記錄。
 
根據美國國家標準與技術研究院 (NIST) 的定義,信任根為電子系統安全性的基礎,以抵禦各式各樣的駭客攻擊。力旺電子旗下子公司熵碼科技基於NeoFuse和NeoPUF技術,設計整合全方位的防篡改設計與通用接口,為晶片設計人員提供完美的晶片信任根解決方案PUFrt和晶片安全協同處理器PUFcc矽智財。
 
「隨著全球資訊風險日益增加,與IFS的合作將能更有效率地為全球客戶提供用於晶片安全存儲和其他晶片安全功能的理想解決方案。」力旺電子總經理何明洲表示:「當更多新興的雲端應用進到我們日常生活中成為不可取代的一環,相對應的晶片安全存儲和安全運算需求也將迎來爆發性的成長。」
 
IFS 設計生態系統聯盟旨在促進夥伴之間的信任和合作,以減少晶片設計障礙、風險及成本,加速終端電子產品的上市時間。「IFS 生態系統聯盟是英特爾展現晶圓代工雄心的重要一步。」英特爾產品與設計生態系統副總裁兼總經理 Rahul Goyal 表示:「我們很高興 eMemory 加入聯盟,期待與 eMemory攜手透過 IFS 擴展他們的領先技術,造福我們共同的客戶。」

關於力旺電子
力旺電子(3529)是全球知名的領導半導體矽智財供應商,專精嵌入式Hard IP設計。自2000年成立以來,力旺持續提供全球2,100多家晶圓廠、整合元件廠和IC設計公司一流的矽智財解決方案。自台積公司2010年創設「IP Partner Award」以來,力旺每年都以卓越的IP設計及服務獲得此一獎項的肯定。力旺在全球嵌入式非揮發性記憶體市場(embedded Non-volatile Memory)位居領導地位,其eNVM解決方案廣泛布建於全球主要晶圓廠製程,涵蓋製程技術之廣位居業界之冠。此外,力旺也領先業界以矽晶圓生物特徵開發其特有的晶片安全矽智財。力旺的eNVM 矽智財系列包括可一次編寫記憶體 (NeoBit/NeoFuse)、可多次編寫記憶體 (NeoMTP/NeoFlash/NeoEE)以及晶片安全矽智財NeoPUF。

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