盛美上海與客戶簽訂Ultra ECP ap高速電鍍設備批量採購合同
前言：
中國頂級先進晶圓級封裝廠採購10台Ultra ECP ap電鍍設備，以支援先進晶圓級封裝應用
2022年5月10日--盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，於今日宣佈與一家中國領先的先進晶圓級封裝客戶簽訂了10台Ultra ECP ap高速電鍍設備的批量採購合同，這些設備將於2022年和2023年交付。採用新式高速電鍍技術的Ultra ECP ap電鍍設備已被多家先進晶圓級封裝客戶用於更先進的晶圓級封裝制程。在簽訂此合同前，盛美上海還於今年年初宣佈接到了一家中國頂級代工廠的10台前道銅互連電鍍設備的批量採購訂單。這彰顯了盛美ECP技術強大的市場吸引力。
盛美上海董事長王暉博士表示：“為滿足5G、行動電話和自動駕駛汽車等多種應用對高性能處理器的需求，新型WLP結構的新興需求日益提升。這種情況推動了市場對盛美上海Ultra ECP ap 高速電鍍設備的強勁需求，該設備可靠的性能也在本年度為我們帶來了多份訂單。來自中國領先的先進晶圓級封裝客戶將採購10台設備，這一合同體現了客戶對盛美上海高速電鍍技術的信心和滿意度，使我們在這個成長迅速的先進封裝市場中進一步佔有更多份額。”
盛美上海的後道先進封裝電鍍設備（Ultra ECP ap）支援加工銅（Cu）、鎳（Ni）、錫銀（SnAg）電鍍的互連銅凸塊；以及銅、鎳、錫銀、金電鍍的高密度扇出（HDFO）先進封裝產品與翹曲晶圓。其高速電鍍技術搭配具有專利保護的槳板設計，在電鍍過程中可提供更強的品質傳遞，以相同的電鍍速率覆蓋整個晶圓上的所有凸塊。在高速電鍍過程中，可使晶圓面內和晶片面內的均勻性達到3%以下，在優化了金屬凸塊的平坦性能的同時提高了產能。單晶圓水準式電鍍設計也排除了垂直式電鍍設計存在的不同鍍液槽之間的化學交叉污染問題。
關於盛美上海
盛美上海從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐管設備的研發、生產和銷售，並致力於向半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的制程解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。欲瞭解更多資訊，請訪問 www.acmrcsh.com
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