盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)，作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今宣佈其為Ultra C pr設備拓展了金屬剝離（MLO）應用，以支援功率半導體製造和晶圓級封裝（WLP）應用。MLO制程是一種形成晶圓表面圖案的方法，省去了蝕刻制程步驟，可降低成本，縮短制程流程，並減少高溫化學品用量。公司還宣佈，首款支援MLO的設備已經通過驗證，並被中國一家功率半導體製造商投入量產。
盛美上海董事長王暉博士表示：“我們致力於加強公司多元化產品的構建，並繼續抓住機會拓展除清洗以外的應用領域。我們的Ultra C pr設備光刻膠剝離制程已獲客戶廣泛認可，基於此制程，現又進一步拓展了在MLO制程中的應用，能夠使光刻膠外金屬層更易剝除，並去除其他多餘的金屬或殘留物。我們很高興，首套應用于MLO制程的Ultra C pr設備能成功交付，並在客戶端生產線上驗證成功。”
盛美上海的Ultra C pr設備將槽式去膠浸泡模組與單片清洗腔體串聯起來依序使用，在去膠的同時進行金屬剝離制程。該設備將不同單片清洗腔分別配置去膠功能和清洗功能，並優化了腔體的結構，使之易於拆卸、清洗、維護，解決了金屬剝離制程中殘留物累積的問題。該制程也可選配盛美自研的SAPS兆聲波清洗技術，以進一步提高晶圓清潔效果。
關於盛美上海
盛美上海從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和立式爐管設備的研發、生產和銷售，並致力於向半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的制程解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。欲瞭解更多資訊，請訪問 http://www.acmrcsh.com.cn/
