盛美半導體設備（上海）股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)（科創板股票代碼：688082），作為一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓制程解決方案的領先供應商，今宣佈推出了負壓清洗平臺，以滿足芯粒和其他3D先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。本次新產品由盛美與數家主要客戶合作開發完成，制程性能出色，清洗後能夠做到無助焊劑殘留。盛美宣佈已收到中國一家大型製造商對本產品的採購訂單，預計將于明年第一季度完成交付。
半導體行業正在探索在不縮小電晶體尺寸的情況下，用其他架構製造功能更強大的晶片，人們對模組化晶片技術的興趣也不斷高漲。這種“超越摩爾定律（more-than-Moore）”方法將模組化晶片組合在一起，形成更複雜的積體電路，與傳統的單片晶片相比，具有性能提高、成本降低和設計靈活性增加的優點。這種芯粒將廣泛應用於伺服器、個人電腦、消費電子產品和汽車領域。不久前於2023年1月舉行的芯粒峰會上， Yole Intelligence 發佈了對芯粒市場的最新監測消息1，稱隨著芯粒應用於不同平臺，預計高性能封裝的市場滲透率將不斷提高，2021年的市場滲透率為24%，預計到2027年將提高到39%。
盛美上海董事長王暉博士表示：“芯粒是半導體製造行業中的一個重大市場契機，但背後的獨特挑戰，依靠傳統的清洗技術無法有效解決。盛美上海與多家重要客戶展開合作，共同應對裝配芯粒所面臨的技術挑戰，並提供差異化的產品和服務，保證大批量生產所需的性能和產能。這款負壓清洗產品可完美應對，再次豐富我們的產品組合，並且抓住新興市場的機會。
關於Ultra C v 負壓清洗平臺
清除回流焊後使用的助焊劑，是先進封裝制程的一部分，盛美上海的Ultra C v 負壓清洗平臺可滿足這一獨特要求。設備的尺寸不斷縮小，傳統的大氣壓下高水壓對縫沖洗已不再適用。借助開發一種能在真空條件下進行清洗的產品，可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內流動，從而在合理時間內完全清除助焊劑殘留。對於助焊劑浸漬程度非常高的產品，還可以添加一種皂化劑，以達到徹底清洗的目的。
關於盛美上海
盛美上海從事對先進積體電路製造與先進晶圓級封裝製造行業至關重要的單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道塗膠顯影設備和PECVD設備的開發、製造和銷售，並致力於為半導體製造商提供定制化、高性能、低消耗的工藝解決方案，來提升他們多個步驟的生產效率和產品良率。
