trinamiX、維信諾和意法半導體攜手推出 隱藏在智慧手機OLED螢幕下價格實惠且安全的臉部認證系統
前言：
- 系統包含維信諾整合就緒半透明 OLED螢幕、意法半導體高性能全域快門 CMOS影像感測器，以及trinamiX感測器模組設計和安全活體偵測演算法
- 可以在六到九個月內建於新系列智慧型手機，其系統成本具有市場競爭力
2024年4月11日--市場領先之生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計。此外，服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），為系統提供卓越的近紅外線（Near-Infrared，NIR）感測度優化的全域快門 CMOS影像感測器。這個由小尺寸硬體、trinamiX先進演演算法和半透明 OLED螢幕組成的先進臉部認證系統可供 OEM 在六到九個月內整合到新的智慧型手機系列中。
意法半導體影像子產品部之工業和個人電子與大眾市場業務負責人David Maucotel表示，「我們的全域快門影像感測器具備業界領先的畫素和先進的性能，搭配trinamiX安全臉部認證系統使用堪稱完美組合。該感測器適用於開發小尺寸鏡頭模組，易於整合至智慧型手機中。我們與合作夥伴共同研發的新解決方案進一步證明ST世界頂尖的內部研製實力，奠定ST在個人電子等領域之臉部驗證技術先行者和領導者地位。」
維信諾為此一專案提供高性能半透明OLED螢幕，目前該螢幕之售價與最先進的面板在同一價格區間。
維信諾技術主管則表示，「維信諾創造了真正創新前沿的產品。trinamiX擁有技術底蘊和開拓精神，是我們理想的合作夥伴，亦是達成開發突破性產品的完美搭檔。trinamiX的安全臉部認證是一個代表性的應用。鑒於我們的市場規模，我們有能力快速、具成本效益，而且可靠地大量提供這項技術，協助trinamiX臉部認證產品成功進入市場。」
trinamiX亞洲智慧型手機業務負責人Stefan Metz補充道，「我們的重點是達到優質性能和成本效益的平衡。受益於合作夥伴維信諾和意法半導體，OEM廠商可以更輕鬆地將我們的解決方案整合至新一代產品中。」
trinamiX臉部認證及活體偵測專利技術
trinamiX臉部認證整合常規之2D臉部偵測辨識，以及獨特的真膚活體偵測技術，在提升身份驗證安全性的同時，提供非接觸式解決方案的便利性。
trinamiX臉部認證滿足國際互聯網金融身份認證聯盟（IIFAA）、FIDO聯盟和Android（安卓）制定之生物辨識安全最高要求。因此，trinamiX臉部認證已獲准整合至安卓手機，並用於數位支付等對安全性要求特別高的應用。其獨一無二的性能採用了系統底層之透過偵測人體皮膚來驗證真實活體的專利演算法。此一全新的演算法，讓trinamiX臉部認證成為首款通過上述認證的解決方案，同時還可以讓硬體隱形安裝在OLED顯示器下。
關於trinamiX GmbH
trinamiX GmbH為消費性電子產品和工業設計市場開發尖端生物特徵辨識，以及行動近紅外線光譜解決方案和產品，協助人類和機器更高效地採集資料，並更加瞭解周圍的世界。如此一來可以提升決策的正確性，強化生物辨識安全性。trinamiX總部位於德國Ludwigshafen，成立於2015年，是BASF SE集團的全資子公司。公司在全球擁有 240多名員工，同時擁有600多項專利和專利申請。
關於維信諾
維信諾（Visionox）是全球領先之整合先進顯示器解決方案供應商。成立於2001年，公司以「拓展視野，提升人類視覺享受」為願景，並以「科技創新引領中國OLED產業」為使命，專注於OLED事業20餘年，已發展成為集研發、生產、銷售於一體的全球OLED產業領導企業。
維信諾掌握多項OLED核心技術，截至目前，OLED相關的關鍵專利申請已經達14,000項，還榮獲多項大獎：國務院頒發之「國家技術發明獎一等獎」，及聯合國世界智慧財產權組織（WIPO）和中國國家智慧財產權局共同頒發之「中國專利金獎」等重要獎項。2002年，開始主導制定OLED國際標準和國家標準，至今共負責制定或修訂5項OLED國際標準，主導制定7項OLED國家標準和9項OLED產業標準。
關於意法半導體
意法半導體匯聚超過5萬名半導體技術的創造者和製造者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。做為一家整合元件製造商（IDM），意法半導體與逾20萬家客戶與數千個合作夥伴一起研發產品和解決方案，攜手建立生態系統，協助客戶因應挑戰和新機會，滿足世界對於永續發展之更高的需求。意法半導體的技術讓人們出行更智慧，電源和能源管理更高效，物聯網和連接技術的使用更廣泛。意法半導體致力於2027 年達成碳中和（適用於範圍 1 和範圍 2 ，以及部分範圍 3 ）之目標。更多資訊，請瀏覽意法半導體官方網站：www.st.com。
