2024年4月15日--電源系統及物聯網半導體領導廠商英飛凌科技股份有限公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）強化其在歐洲的外包後端製造業務，宣佈與半導體封裝及測試服務領導提供商 Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR) 締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心，該中心預計將於 2025 年上半年開始營運。
透過這項長期協議，英飛凌和 Amkor 進一步加強了他們的合作夥伴關係，擴展了傳統的外包半導體封裝及測試（OSAT）業務模式。Amkor 將擴建其波多的設施並運營生產線，提供專用的無塵室空間，英飛凌則將提供工程和開發支援的現場團隊。該合作進一步加強了歐洲半導體供應鏈，並有助於加強其韌性—尤其是對於汽車客戶。這有助於英飛凌目前分散化的製造據點，以及平衡內部生產與外包生產的能力。
英飛凌執行副總裁，負責英飛凌全球後端營運業務的 Alexander Gorski 表示：「我們很高興進一步加深與 Amkor 的合作夥伴關係，同時以我們的工程和研發的專業作出貢獻。英飛凌和Amkor 將共同提升地緣上的韌性和供應安全性，造福我們的客戶。我們將共同強化歐洲作為半導體製造基地的重要性。英飛凌在波多的大型服務中心已成功運營了 20 年，員工已超過 600人。透過聯合製造中心，我們將更深入地紮根於葡萄牙出色的半導體生態系統。我們期待進一步擴大我們在葡萄牙的據點。」
Amkor 總裁暨執行長 Giel Rutten表示：「Amkor 很高興能擴大與英飛凌的合作夥伴關係。我們持續投資於我們在波多的製造據點，擴大產能，並拓展我們先進封裝和測試技術的組合。這項合作代表了兩家公司在強化支援汽車和工業終端市場的先進產品供應鏈韌性方面的又一個里程碑。」
關於英飛凌
英飛凌科技股份有限公司是全球電源系統及物聯網半導體的領導廠商。英飛凌以其產品及解決方案驅動低碳化及數位化。英飛凌在全球擁有約 58,600名員工，2023 會計年度 (截至9月底)，公司營收約為 163億歐元。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所(股票代碼：IFX) 以及美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier (股票代碼：IFNNY) 掛牌上市。
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關於Amkor
Amkor 是全球最大的半導體外包封裝測試服務（OSAT）提供商，總部位於美國。自1968年成立以來，Amkor 一直是整合電路封裝和測試服務外包的先驅，並是世界領先的半導體公司、晶圓廠和電子原始設備製造商的策略製造合作夥伴。Amkor 為通訊、汽車和工業、運算和消費電子等行業提供統包式製造服務，包括但不限於智慧手機、電動車、資料中心、人工智慧和穿戴式設備。Amkor 的營運據點包括生產基地、研發中心，以及位於亞洲、歐洲和美國主要電子製造地區的銷售和支援辦事處。有關更多資訊，請瀏覽 amkor.com。
